IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/w)

Wen wir suchen

• Bachelor- oder Masterabschluss in Elektrotechnik, Mikroelektronik, Halbleiterphysik, Computertechnik oder einem verwandten Fachgebiet
• Mindestens 6 Jahre Berufserfahrung in der Halbleiter- oder Elektronikindustrie
• Fundierte Erfahrung mit der Cadence Allegro Suite (Allegro X, APD, Package Designer) und/oder Altium Designer
• Erfahrung mit der Cadence Virtuoso Suite sowie Physical-Verification-Tools wie Siemens Calibre oder Cadence PVS ist äußerst wünschenswert
• Kenntnisse von Halbleiterprozessen, Anforderungen im Analog- und Mixed-Signal-Design sowie ESD-/EMV-Konzepten sind von großem Vorteil
• Kenntnisse im kontrollierten Impedanzrouting, elektromagnetischer Kopplung, Erdungsstrategien, Abschirmungskonzepten und HF-Anpassungsnetzwerken
• Erfahrung mit IC-Gehäusesubstraten, HDI-Leiterplattentechnologien, BGA-, Wirebond- und Flip-Chip-Packaging
• Erfahrung im CMOS-IC-Layout ist sehr wünschenswert und bietet wertvolle Expertise in den Bereichen Parasitenkontrolle, Matching-Techniken, Bauteilplatzierung, Abschirmungskonzepte sowie Chip-Package-Board-Co-Design
• Gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift sind zwingend erforderlich, Deutschkenntnisse sind von Vorteil

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Deiner Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.
Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G (.
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Deinen Kenntnissen und Fähigkeiten.

Bei Fragen wende dich gerne an Hana Krsul unter Hana.Krsul@ams-osram.com oder +43 664 9665611.