IP BU/機構工程師(桃園南崁)

1.負責車用電子產品機構設計，包含 Sensor、Camera、ECU、外殼、支架、泡棉及相關組裝件。
2.進行 3D 建模、2D 圖面、BOM 建立、材料選用與設計變更。
3.協助塑膠件、橡膠件、金屬件、泡棉件之設計與供應商開發。
4.參與模具開發、試模檢討、DFM 評估、尺寸量測與設計改善。
5.協助機構驗證測試，例如振動、熱衝擊、防水防塵、耐久與環境可靠度測試。
5.支援樣品製作、問題分析、量產導入與量產異常改善。
7.與硬體、軟體、測試、品質、生產、採購及供應商合作，完成產品開發。
8.協助客戶需求、設計變更、4M 變更、PPAP 文件及 8D 問題分析。