機電整合研發工程師 (TEG綠能模組/IoT/創客Maker)

因應公司發展與 TEG (溫差發電) / TEC (溫差致冷) 模組專案擴充，我們正在尋找一位喜歡動手實作、具備 Maker 精神的機電整合研發工程師。你將直接參與綠能廢熱回收與精密溫控系統的前端開發、打樣與測試，負責將概念轉化為具備遠端監控與精準溫控功能的實體模組。若你喜歡從 3D 建模、電路焊接、通訊串接到 MCU 寫扣一手包辦的成就感，歡迎加入我們！

【主要工作內容】

TEG / TEC 模組機構與硬體設計：使用 3D CAD 軟體（如 Fusion 360、SolidWorks 等）進行硬體機構設計，包含模組外殼設計以及 TGM 模組內的客製化水冷頭 (Water block) 等，並操作 3D 列印機或發包加工產出實體。

溫控系統與硬體實作：負責模組硬體 DIY 組裝與 PCB 零件焊接，並能依據專案需求，整合溫度控制器（熟悉 Relay ON/OFF、PID 調節及 PWM 驅動控制邏輯）。

感測器整合與資料通訊：運用 MCU（如 ESP32、Arduino 等）串接各類 Sensor（溫度、流速、發電量、電壓電流等），並熟悉基礎通訊協定（如 RS232、UART、I2C）進行設備資料讀取與通訊。

遠端監控系統搭建：協助建置基礎的資料擷取與遠端監控傳輸環境，以利專案後續的數據分析與實機驗證。

其他條件 (請填入最下方的「其他條件」欄位)
【必備條件】

具備 3D CAD 軟體繪圖能力，能獨立構思並畫出硬體外殼與內部機構（如水冷水道設計），並有實際操作 3D 列印機的經驗。

具備基礎電學常識，動手能力強，熟悉烙鐵操作與電子零件焊接。

理解基礎溫度控制原理，能區分並應用 Relay、PID 或 PWM 等控制方式。

具備基礎通訊協定概念（如 RS232），能看懂規格書並進行簡單的設備資料串接。

【加分條件】

具備 EE 電子設計能力（如懂基本 Layout、零件選型）。

熟悉 C/C++ 或 Python，有開發 MCU / 開發板經驗。

曾做過 IoT 專案，了解 Wi-Fi/Bluetooth 傳輸或 MQTT 協定者佳。

有參與過 FSAE 車隊、機器人比賽或各類電腦水冷改裝、創客專案經驗者。

應徵時，請務必附上您的「作品集」或「GitHub 連結」（包含過去做過的 DIY 專案、3D 建模圖、Arduino/MCU 專題、FSAE 車隊經驗或電腦水冷改裝照片均可）。我們非常看重您的實作熱忱！