機構工程師
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1.IC老化測試座(Socket)設計及開發。
2.高瓦數散熱模組(Heat Sink)開發。
3.熱流軟體模擬與實驗規劃。
4.測試分析報告撰寫及產品異常處理。
5.負責產品3D/2D設計並製作BOM表。
6.良好的溝通能力與抗壓性。
7.團隊管理與專案執行。
1.IC老化測試座(Socket)設計及開發。
2.高瓦數散熱模組(Heat Sink)開發。
3.熱流軟體模擬與實驗規劃。
4.測試分析報告撰寫及產品異常處理。
5.負責產品3D/2D設計並製作BOM表。
6.良好的溝通能力與抗壓性。
7.團隊管理與專案執行。
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