機構工程師／機械設計工程師（雷射加工設備）

職務定位
雷射加工設備／自動化機台之機構設計與整機整合。
前期以拆圖、出圖與規範熟悉為主；熟悉後逐步承接子模組，最終可獨立負責專案（有資深支援，但需能收斂問題與推進進度）。

你會做的事（比例）
•60% 前期拆圖/出圖與資料整理：既有機台圖面拆解、零件2D出圖、組立圖/BOM整理、標準件/加工件規格確認、版次更新
•30% 子模組設計與整合：治具、外罩、安全互鎖、拖鏈/走線/走管空間規劃，與電控/軟體/製程/光學介面對齊
•10% 組裝/測試支援與問題回收：參與原型機組裝、調機、驗證；問題定位→提出對策→改圖/改件→回歸驗證（需配合出差）

日常任務
1.使用 SolidWorks / AutoCAD 進行 3D 建模、組立與 2D 工程圖輸出（含公差、表面處理、加工註記）。
2.建立與維護 BOM／料號／標準件庫對齊，依公司流程進行版次與變更管理（ECO/更動紀錄）。
3.針對設計進行組裝性／維修性檢討：定位基準、公差鏈、拆裝路徑、干涉排除、走線/走管空間。
4.與供應商溝通加工方式、材料與表面處理，打樣承認、到料驗收及品質問題處理。
5.參與機台組裝與測試：現場問題分析、改善回收，提升可製造性（DFM/DFMA）、可靠度與成本/交期表現。
6.撰寫與維護技術文件：設計規格、組裝SOP、調機/維護重點、版本與更動紀錄。
7.支援客戶端安裝與售後（需配合國內外出差）：機構問題分析、對策擬定與改善導入。
8.其他主管交辦事項。

必備條件
•具備機構設計基礎，能輸出可加工/可組裝的工程圖與 BOM。
•熟悉 SolidWorks / AutoCAD 其一（或同級 3D CAD）。
•具備基本機構概念：定位與基準、公差配合、標準件選型（螺絲/軸承/導軌等）。
•願意進現場處理問題（組裝/調機/驗證），並能把問題回收到設計改善。
•良好溝通與紀錄能力，可配合出差。
•汽機車