機構設計工程師／海外儲備幹部

1_核心機台設計與研發（台灣培訓期）：
前期於台灣總部歷練，運用AutoCAD（及3D繪圖軟體）進行自動化機台、半導體相關設備的機構設計、零件拆圖與BOM表建置。

2_跨國專案協調與管理：
參與海外客戶的設備客製化專案，從前期規格確認、設計變更（ECN）到機台組裝，學習全設備生命週期管理，並輪調歷練製造管理與營運實務。

3_海外現場技術指導（外派期）：
機台出貨後，配合專案短駐/外派，協助指導當地團隊進行機台組裝、測試與最終驗收（buy-off），培養跨國團隊管理能力。

4_儲備幹部發展路徑：
完成台灣培訓與海外歷練後，依考核晉升海外廠區技術／管理職，公司提供外派津貼與完整歷練。