機構設計 / 熱流工程師｜機器人、車載、IoT、醫材、航空電子（全球產品開發）

【關於我們】

AI與智慧硬體正在重塑產業版圖，我們正站在這波變革的核心。
在FIH，你不會只做單一產品，而是直接參與機器人、車載電子、IoT與醫療設備等多元產品開發，從0到量產，將設計真正落地到全球市場。
我們正在尋找對產品開發有熱情、願意挑戰技術深度與廣度的人才——不論你是剛起步，或已具備豐富經驗，都能在這裡找到舞台。

【工作內容: 依個人專長與經驗，參與以下其中一個或多個領域：】

▶ 機構設計
1. 打造產品核心結構，從概念到量產全程參與
2. 進行3D/2D設計、材料選用與可靠度驗證
3. 與製造端緊密合作，優化設計並提升量產效率
4. 解決實際產品開發與產線問題，讓設計真正落地

▶ 熱流 / 散熱設計
1. 建立系統級熱模型，預測產品熱行為
2. 設計高效散熱方案（風道 / Heat Sink / 材料）
3. 結合模擬與實測，持續優化產品性能
4. 與機構/電子團隊協作，平衡性能與設計限制

【產品應用: 你將有機會參與以下產品開發】

1. 機器人 / 自動化設備
2. 車載電子
3. IoT / 消費性電子
4. 醫療設備
5. 通訊與天線產品