機構設計資深工程師@新竹

1.結構力學分析 (Mechanical Analysis):進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範.
2.熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling):針對封裝材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估,特別是針對電子封裝或Embedded製程.
3.模擬與實驗對比 (Correlation):設計實驗以驗證模擬模型的準確性,量化實際應變與翹曲,並持續修正模擬參數.
4.技術報告撰寫:彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案.