機構資工/技術主管（AI Server / Liquid Cooling / Rack-Level）

1. 負責 Server / AI Server 機構設計、整機結構開發及系統整合。
2. 參與 Rack-level Server System 機構架構設計、Layout 規劃及系統整合。
3. 參與 Liquid Cooling 液冷系統機構整合，包括 Cold Plate、Liquid Loop、Manifold、CDU 等相關模組之配置與整合。
4. 與 Thermal、Hardware、Power、System 等團隊合作，進行機構、散熱、流體及系統配置整合與設計優化。
5. 負責 3D / 2D 機構設計、零組件設計、Tolerance Analysis 及相關設計文件。
6. 執行 DFM / DFA、組裝設計、機構驗證及可靠度測試，並針對問題進行分析與改善。
7. 與供應商及工廠合作，進行開模、試產、量產導入及產品品質改善。