機械工程師(新幹班)

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 )
2.超精密加工
3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化
4.撰寫可製造性評估 ( DFM )
5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE )
6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升