【獎金4~5個月】日系半導體相關產業/設備工程師/220022
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Description
職務內容:
1.機台裝機、維修保養、零件交換、問題排除等.
2.與客戶良好的溝通技巧與態度
3.協助日本原廠與客戶端之間的互動溝通,達成預期設定之目標
具備條件:
・專科以上(科系不拘)※新鮮人可
・具備日文N2以上或英文TOEIC600~750以上
歡迎條件:
・工作經驗
・有半導體封裝經驗者
職務內容:
1.機台裝機、維修保養、零件交換、問題排除等.
2.與客戶良好的溝通技巧與態度
3.協助日本原廠與客戶端之間的互動溝通,達成預期設定之目標
具備條件:
・專科以上(科系不拘)※新鮮人可
・具備日文N2以上或英文TOEIC600~750以上
歡迎條件:
・工作經驗
・有半導體封裝經驗者
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