可靠性工程师

1、负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定；
2、基于制定的方案，负责与可靠性实验室一起进行可靠性相关试验，参与可靠性相关硬件的设计、Review及验证；
3、负责与ATE及可靠性实验室进行可靠性芯片的筛片与读点测试，并负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告；
4、负责可靠性项目整体进度Tracking，协调产能及异常问题的处理和解决；
5、负责配合ATE对RMA及可靠性失效芯片进行失效分析，根据失效分析的结论配合芯片设计和封装进行问题定位

1、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，比如HTOL/LU/HAST/THB/HTSL/uHAST/TCT/ESD 等等）；
2、熟悉JEDEC、JESD, IEEE， AEC-Q100/104等相关可靠性测试标准；
3、有CPU/GPU/AI相关产品可靠性及失效分析经验；
4、熟悉各种芯片相关失效分析方法（IV-Curve/X-Ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等）；
5、有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其FCBGA/FCCSP封装类型的芯片）；
6、5年以上芯片可靠性测试及失效分析经验；
7、大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业；