Keysight 3070 ICT 程式開發／測試開發工程師

1. Keysight 3070 ICT 測試程式開發
依據客戶測試需求、測試計畫及產品規格，進行 Keysight 3070 ICT 測試程式開發、除錯與維護。
開發及優化 ICT 測試項目，包括 Opens/Shorts Learning、Component Test、VTEP、Power Test、Boundary Scan、Programming/Burning 及 Functional Test。
優化測試覆蓋率（Test Coverage）、測試上下限（Test Limits）及測試流程，以提升測試品質、良率及測試效率。
支援 NPI（New Product Introduction）及新產品／新板卡 Bring-up，包含初期測試程式開發及量產導入。
2. 測試除錯與失效分析
分析 ICT 測試失敗問題，進行 PCBA 電路層級的問題分析及 Root Cause Analysis。
針對測試程式、治具、Probe、Signal Integrity 及硬體相關問題進行 Debug。
分析 False Failure / NDF（No Defect Found），並提出改善及修正措施。
支援量產線測試問題，持續改善 Test Yield 及 FPY（First Pass Yield）。
3. DFT 與測試覆蓋率分析
Review 客戶 電路圖（Schematic）、BOM 及 PCB Layout，評估產品 ICT 測試可測性。
分析 DFT（Design for Testability）需求，找出潛在的測試覆蓋率缺口。
與 EE、PCB Layout、ME、SW、FAE 及客戶工程團隊合作，提升產品可測試性。
於產品開發階段建立 ICT Test Coverage Report，並提出測試改善建議。
4. ICT 治具與硬體介面
與 ME／Fixture Engineer 合作，定義 ICT Fixture、Probe 及測試介面需求。
支援 ICT 治具 Bring-up、Debug 及功能優化。
分析及解決 Probe Contact、治具配線、Signal Integrity 及機構介面相關問題。
5. 客戶與專案支援
直接與客戶溝通，了解測試需求並轉換為 ICT 測試方案。
與 EE、ME、SW、FAE、PM 等跨部門團隊合作，確保 ICT 專案順利執行。
追蹤測試程式開發進度、專案時程、技術問題及客戶交付項目。
配合客戶現場 Bring-up，並支援短期海外出差。
6. 測試數據與流程優化
分析 ICT 測試結果及 Yield Data，找出測試失效趨勢及改善方向。
優化測試程式、測試上下限及測試流程，以提升 FPY、可靠度及測試產能（Throughput）。
建立及維護測試流程、Debug 紀錄及相關技術文件。