KH130-半導體封裝設備工程師(輪班)-湖口區

【工作內容-前段】
1. 負責研磨切割或封裝設備維護。
2. 負責設備維修、異常排除及產品換線工作。
3. 產品有異常時，負責判斷機台及產品狀況即時處理。
4. 機台搬遷及Set Up、驗機作業。
5. 執行機台PM(預防保養)工作。

【工作內容-後段】
1. 設備維修、異常排除及產品換線工作。
2. 產品有異常時，負責判斷機台及產品狀況，即時處理。
3. 機台搬遷及Set Up、 驗機作業。
4. 執行機台PM(預防保養)工作。

【班制說明】
做四休二或做三休三

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計