KH130-半導體封裝製程工程師(輪班)-湖口區

【工作內容-前段製程】
1. 各站 Hold Lot 即時處理
2. 機台參數建立
3. 產線日常異常維護
4. 工程品作業
5. 產品異常調查及撰寫異常報告

【工作內容-後段製程】
1. 製程穩定性監控與維護
2. 製程異常排除與改善
3. 產品良率改善
4 實驗規劃與資料分析
5. 跨部門專案合作

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

【班制說明】
做三休三或做四休二