KH130-半導體封裝製程/設備工程師(輪班)-湖口區

【工作內容-後段製程】
1. 製程穩定性監控與維護
2. 製程異常排除與改善
3. 產品良率改善
4 實驗規劃與資料分析
5. 跨部門專案合作
6. 其他主管交辦事項

【工作內容-後段設備】
1. 負責設備機構改良與產能提升。
2. 負責設備機台異常分析與改善。
3. 負責機台SOP撰寫與COST DOWN專案執行。
4. 負責新進設備機台SET-UP 。
5. 其他主管交辦事項

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。