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頎邦科技股份有限公司

KH134-半導體封裝後段設備工程師(常日)-湖口區

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Description

1. 負責設備機構改良與產能提升。
2. 負責設備機台異常分析與改善。
3. 負責機台SOP撰寫與COST DOWN專案執行。
4. 負責新進設備機台SET-UP 。
5. 負責設備工程師教育訓練。
6. 負責新廠商設備開發評估。
7. 負責設備異常維修 ,SOP撰寫。
8. 負責專案改善CIM自動化、機台自動化、機台管理、系統管理等。
9. 需1年以上工作歷練,具相關經驗者佳,無經驗亦可。

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

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