KH340-先進封裝製程開發工程師(RD)-湖口區

【工作內容】
具半導體封裝製程開發或產品開發經驗。
熟悉先進封裝技術，如2.5D/3D IC、TSV、TGV、Fan-Out或SiP等相關製程。
具晶圓級、晶片級或封裝級異質整合開發經驗。
熟悉封裝相關製程，如Molding、Wire Bond、Underfill、SMT等。
具新產品導入(NPI)、製程評估與量產導入經驗。
具良率改善、生產力提升及問題分析能力。
具DOE實驗設計、數據分析與製程最佳化能力。
具新材料、新設備評估及導入經驗。
具Wafer Form (12")、Large Panel或先進載板相關經驗者佳。
具跨部門專案管理與執行能力。

【加分條件】
TSV相關蝕刻、薄膜沉積、電鍍、CMP製程或設備經驗。
系統級封裝(SiP)開發經驗。
Fan-Out封裝量產或開發經驗。
先進封裝整合(Integration)經驗。

【工作班制】
．班別：週一至週五，週休二日
．時間：08:30-17:30

【工作地區】
湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。