LE-電子工程主管 Electrical Engineer Leader (竹北)

1. 負責與主導 display driver 轉接板 FPC / RFPC、測試板設計之架構審查、技術路線規劃與研發決策
2. 規劃與整合 Panel IQC、Process 與 DE OQC 測試所需的電子方案架構，以滿足 Micro-LED 封裝與量測需求
3. 規劃 driver 與 panel 之測試架構與系統級電性驗證方案，確保與 Driver IC 控制邏輯及電源時序匹配
4. 帶領團隊解決複雜之系統級、製程端與量測設備電性問題，主導重大故障根因分析（Root Cause Analysis）與改善決策
5. 建立並帶領 cross-site EE 團隊的協作流程、技術標準與資源分配，確保異地專案同步與高效交付
6. 評估並管理關鍵供應商（含 Driver IC 廠、PCB/FPC 廠及封裝協力廠），進行 DFM 審查與技術規格對接
7. 主導與客戶之技術架構對接，深入瞭解客戶需求，提供具競爭力的系統級電子硬體解決方案