Lead Audio Prototype Engineer
Summary
Lead engineer building first-working prototypes of Bluetooth speakers and TWS earbuds, handling acoustics, embedded C/C++ DSP, and hands-on prototyping from PCB to soldering.
Sofia HR — HR-платформа, яка допомагає людям знаходити середовище, де вони розкриються найкраще.
Зараз ми шукаємо Lead Audio Prototype Engineer для нашого партнера — міжнародного виробника електроніки, який розширює продуктову лінійку в категорію споживчої аудіо-техніки. Потрібен інженер, який створюватиме перші робочі прототипи нових пристроїв — від плати до звуку.
Про роль
Головна задача — розробка перших робочих прототипів нових споживчих аудіопристроїв: Bluetooth-колонок та TWS-навушників. Це роль повного циклу: ви обираєте компоненти, проєктуєте акустику, працюєте з embedded-частиною та DSP, збираєте й паяєте пристрій власноруч і швидко перевіряєте гіпотези на живому залізі. Ви не передаєте задачі далі — ви доводите прототип до того стану, коли він грає.
Основні задачі
Розробка робочих прототипів Bluetooth-колонок та TWS-навушників від концепції до працюючого зразка
Проєктування акустики: вибір динаміків, розрахунок акустичної камери, робота з пасивними радіаторами, врахування впливу об'єму корпусу на звук, вимірювання та налаштування
Робота з DSP: parametric EQ, compressor, limiter, dynamic EQ, sidetone, transparency, ANC
Embedded-розробка: C/C++, інтерфейси I2S / I2C / SPI, аудіокодеки, Bluetooth Audio SoC
Прототипування: збірка пристрою з готових модулів, замовлення PCB, пайка, 3D-друк, швидка перевірка гіпотез на залізі
Обов'язкові вимоги
Досвід розробки Bluetooth-аудіопристроїв — Bluetooth Speakers або TWS Earbuds: щонайменше один серійний продукт та розуміння повного циклу розробки
Впевнене розуміння акустики: вибір динаміків, розрахунок акустичної камери, робота з пасивними радіаторами, вплив об'єму корпусу на звук, вимірювання та налаштування
Досвід роботи з DSP: parametric EQ, compressor, limiter, dynamic EQ, sidetone, transparency; ANC — бажано
Embedded-розробка: C/C++, I2S, I2C, SPI, аудіокодеки, Bluetooth Audio SoC
Прототипування власноруч: збірка з готових модулів, замовлення PCB, пайка, 3D-друк, здатність швидко перевіряти гіпотези
Буде великою перевагою
Досвід із платформами та компонентами: Qualcomm QCC, Airoha, Bestechnic, Knowles, Sonion, MEMS-мікрофони, Bone Conduction, Smart Amplifiers
Умови
Повністю віддалено · повна зайнятість
Заробітна плата обговорюється індивідуально за результатами співбесіди