(M)軔體工程師-觀音

1.嵌入式系統與韌體開發、硬體控制及系統整合測試。
嵌入式系統與韌體架構規劃
MCU 韌體及控制程式開發
周邊設備及通訊介面整合
軟硬體整合與功能測試
系統問題分析、除錯及效能優化
噴印系統相關控制功能開發
技術文件撰寫及既有產品維護
2.影像處理、資料轉換、演算法及應用軟體開發。
影像處理及軟體架構規劃
C/C++ 軟體模組設計與開發
影像資料處理及格式轉換
影像處理演算法開發與優化
噴印影像資料處理功能開發
軟體功能測試、除錯及效能優化
技術文件撰寫及既有軟體維護