【馬來西亞廠】封裝後段製程/設備工程師／Assembly Engineer（歡迎僑生及馬來西亞籍人才)

【工作職務與內容】
1. 製程工程師

• 各站良率統計與分析
• 負責機台良率提升與改善
• 負責量產產品規格制定/訓練
• 客訴分析與問題解決
• DN/8D 報告撰寫
• 新產品導入量產/ 承接規劃
• 系統參數管理
• 跨部門專案規劃與執行
• 工程品規劃及作業

2. 製程工程師

• 新製程/新材料/新機台評估及量產
• 品質良率改善
• 製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案
• 特殊工程品handle
• 相關生產的製程系統改善
• FEMEA管理與維護
• 製程相關機台及生產參數維護與改善

3. 設備工程師

• 設備操作&保養規範撰寫與維護。
• 自動化設備評估導入。
• 生產設備優化改善及效能提升。
• 生產設備保養計劃擬定及執行。
• 生產設備故障分析及維修執行。
• 生產設備資產管控及備品管理。
• 主管交辦事務。

【具備技能】
1. 具備責任區獨立機台/產品操作技能
2. 新機台/新材料相關作業評估能力
3. 具備改善專案規劃能力
4. 問題分析與解決
5. 半導體或封裝製程經驗3年以上

【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。