【美商】Senior Firmware Engineer(DSP)

職務內容：
-理解並掌握 DCP 相關產品的設計需求，負責單板軟硬體的設計。
-負責軟體的設計、除錯與維護工作；同步輸出對應軟體文件，參與部門同儕審查。
-遵循軟體開發流程與部門產品開發流程，配合其他部門完成產品的設計、開發、除錯及測試工作。
任職要求：
-電力電子、自動控制或相關科系畢業。
-具備一定電力電子產品單板軟體開發經驗。
-精通 DSP 應用、C/C++ 程式設計等技能。
-熟悉控制理論，具備良好的數學基礎與抽象分析能力，熟悉單板軟體架構設計，了解軟體工程等相關知識。
-熟練使用 Matlab (simulink)/Mathcad 等軟體。
-具備良好的工作邏輯與思維習慣，能獨立思考並解決問題，工作勤奮嚴謹，善於團隊合作。
-具備一定的英語表達能力，能熟練處理英文郵件，可透過英語進行簡單會議溝通。
-具備 40kw 以上功率級充電樁模組 / HVDC 經驗，或有三相大功率 VIENNA、LLC 等拓撲、大功率逆變器產品開發經驗者優先錄用。