【美商】Staff Package Design Engineer

1. 封裝平台設計
主導所有 MOSFET 事業單位新封裝平台及其衍生封裝產品的設計與開發工作。

2. NPI 與技術文件管理
建立並發行詳細的新產品導入（NPI）打線圖（Bonding Diagram）、基板/導線架（Substrate/Leadframe）設計，以及提供給行銷、市場、封裝測試代工廠（OSAT）及內部製造團隊使用的完整工程圖面文件。

3. 設計審查與規範管理
領導跨部門封裝設計審查會議，提供完整技術文件支援，同時制定、維護及持續優化全球封裝設計規範。

4. 模擬分析支援
建立高精度 3D CAD 模型，以支援熱模擬與熱機械模擬分析，精準預測並優化封裝應力（Stress）、板級可靠度（Board Level Reliability, BLR）及翹曲（Warpage）表現。

5. 競爭對手分析
執行競爭產品拆解建模（Teardown Modeling）與逆向工程（Reverse Engineering），分析產業技術趨勢並評估各種設計方案。