NB機構設計工程師(林口) - TWPR15199

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等）
2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC）
3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析）
4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決
5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝)

※依學經歷、工作年資敘薪