NQ-Server Rack Packaging Engineer (伺服器機櫃包裝設計工程師)

[ 職位定位 ]
我們正在尋找一位具備結構設計靈魂與精密保護視野的包裝工程師。您將負責主導鴻佰科技最核心產品——AI 伺服器機櫃（Rack） 的全球包裝解決方案。面對單價高、體積大且結構精密的挑戰，您將透過創新材料應用與結構模擬，建構具備極高韌性的防護體系，確保 AI 基礎設施在跨國運籌中完好交付，並直接推動綠色供應鏈的永續目標。

Server Rack Packaging Engineer (伺服器機櫃包裝設計工程師)主要職責：
負責伺服器、機櫃及電子產品之包裝結構設計、材料評估、驗證測試與量產導入，確保產品於運輸、倉儲及搬運過程中的安全性與可靠度。透過跨部門協作與供應商技術整合，持續優化包裝方案之保護性能、量產可行性、成本效益及永續表現。

主要工作內容：
1. 包裝設計開發與結構優化（木箱 / 棧板 / 紙材 / 緩衝材）
2. 與包裝測試工程師合作，執行 ISTA、跌落、振動等包裝驗證測試
3.支援 NPI 至 MP 量產導入及跨廠區 transfer
4.管理 BOM / ECO / FAI / drawing revision
5.協調供應商、採購、工廠與客戶需求
6.推動成本優化與永續包裝專案

[ 為什麼選擇鴻佰？ ]
1.技術廣度： 跨越傳統包裝，觸及重型結構工程、材料科學與全球智慧製造。
2.產業龍頭視野： 服務全球頂尖雲端服務供應商（CSP），參與最先進的 AI 運算設備開發。
3.實踐創新： 提供完善的開發資源，支持工程師導入 AI 輔助設計與永續循環材料。

希望您可以配合以下工作地點安排：
桃園南青廠區：桃園市蘆竹區南青路1188號
遠雄自貿廠區：桃園市大園區航翔路