晶圆级 OQE

负责 WLCSP 整片晶圆出货质量管控、晶圆 OQC 标准、抽样方案、Lot 放行 / Lot Hold、特采风险评估
基于 Wafer Map、Bin Map、CP 测试数据识别 Cluster、边缘失效等批量晶圆级风险，前置拦截
主导晶圆级客诉 8D 闭环，协同 FA 定位 RDL、UBM、Cu 柱、硅中介层互连缺陷，推动工艺改善、ECN 管控
NPI 阶段晶圆级质量策划、PFMEA、控制计划建立，负责 KGD 良率管控方案落地
对接 IC 设计客户 SQE、客户审核，维护 Wafer ID/Die 坐标全链路追溯体系

本科以上，微电子 / 材料相关，5 年以上半导体质量，至少 3 年中段晶圆级 量产 OQE 经验
精通 Wafer Map、Bin Map 解读，Cluster 风险判定、KGD 管控逻辑，熟悉 AOI/OM/SEM 等晶圆级失效手段
独立输出晶圆级 8D 报告，英文读写质量报告；IATF16949/AEC-Q100 优先
有 12 寸晶圆中段、2.5D 硅中介、算力 Chiplet 配套晶圆项目经验优先