PCBA製程開發工程師（DIP／波峰焊）

1.負責PCBA產品之DIP、後焊及組裝製程規劃，協助建立生產工序、作業流程與標準工時。
2.負責新產品導入（NPI）、試產安排、製程條件確認及量產移轉。
3.負責DIP波峰焊設備之調機、換線、製程參數設定及日常保養維護。
4.規劃及申請新產品所需載具、治具與防焊治具，並執行驗收、保養及履歷管理。
5.建立及維護製程相關文件，包括製程流程圖、SOP、作業指導書、製程參數及標準工時資料。
6.執行新產品首件確認及量產初期製程巡檢，確保產品品質與製程條件符合標準。
7.分析並處理生產製程異常，協同製造、品質及工程單位進行原因分析與改善追蹤。
8.推動製程改善、工時降低、良率提升及生產效率優化。
9.完成主管交辦事項。