PCB溼製程工程師(除膠渣/PTH/電漿處理)【派駐:馬來西亞】

【工作內容】
1.製程管控與參數優化：主導PCB濕製程與表面處理(如化學粗化、電漿處理、樹脂除膠渣等)全程管控與參數優化，確保製程穩定度與一致性。
2.異常分析與良率提升：分析並解決關鍵技術問題，持續推動產品良率改善。
3.新物料評估與製程導入：主導新物料(銅箔、樹脂、半固化片等)之製程適配性測試，制定作業窗口與標準操作規範。
4.藥液管理與綠色製程：優化化學藥液壽命管理與耗材成本，推動環保製程改善，確保符合安全衛生與環保規範。
5.跨工序協同與介面整合：協同電鍍、壓合、鑽孔等前後工序，解決跨製程介面問題，提升整體廠區製程能力。
6.標準化文件編纂與培訓：編寫與維護製程文件(SOP、Control Plan、PFMEA)，實施現場人員技術培訓與指導。
7.客戶技術支援與NPI導入：參與客戶技術評審，提供製程可行性分析與解決方案，支援新產品量產。

【外派福利制度】
1.員工持股信託：任職滿半年，不論職級皆可參加，與公司一同成長
2.獎金制度：依公司營運狀況及績效發放獎金
3.提供宿舍與伙食津貼
4.返台機票補貼
5.優於勞基法之省親假
6.全方位保險福利：公司提供團體保險，外派期間另提供意外及醫療相關保險