品檢OP(980)
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Description
1. 使用高倍光學顯微鏡量測晶圓切割道的寬度，與切割道缺陷尺寸
2. 使用光學顯微鏡檢查晶圓表面缺陷，包括錫球形貌，塗佈液殘留，pad變色…等等
3. 使用3D輪廓儀量測切割道深度
4. 使用水滴角量測儀量測晶圓表面水滴角數值
5. 定期量測無塵室的溫溼度與落塵值
6. 紀錄並上傳所有檢測資料
7. 操作塗佈機，清洗機，貼膜機，烤箱，上下料跑貨並紀錄於工單/流程卡上
8. 使用生產資訊系統進行產品之進出站，查詢，與下載製程recipe.