PKG封裝製程資深工程師/工程師

工作項目:
1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理.
2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發.
3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳
封裝.
4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule .

應徵條件:
熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程

(MD18A0008)