區域網路_光通訊模組韌體工程師

負責光通訊產品線韌體之設計、開發與驗證，涵蓋可插拔光收發模組(SFP+, QSFP-DD, OSFP)與共封裝/近封裝光學架構(CPO/NPO)。工作範疇包含 MCU/DSP 韌體架構、通訊協定實作(I2C/I3C/MDIO/JTAG)、光電元件控制演算法，以及與硬體、光學、封裝、系統整合團隊之協作，確保產品符合 MSA 標準(SFF-8636、CMIS)與新世代共封裝標準(COBO、OIF-CPO)

1.負責光通訊模組韌體之架構設計、開發、除錯與優化(C/C++, 嵌入式 RTOS/bare-metal)，適用於可插拔模組與共封裝光引擎兩種架構
2.實作並維護 I2C、I3C、MDIO、UART、SPI、JTAG 等通訊介面，符合 SFF-8636、SFF-8024、CMIS 4.0 等 MSA 標準
3.開發 DSP/CDR/TIA/雷射驅動器/PAM4 SerDes 等光電元件之控制演算法與校準(calibration)程序
4.進行溫度補償、功率控制(APC/ACC)、熱管理(thermal management)、監控告警(DDM/DOM 及其擴充參數)等功能開發
5.與硬體、ASIC、封裝團隊合作進行 bring-up、除錯，處理訊號完整性與電源完整性問題
6.建立自動化測試框架，涵蓋單元測試、整合測試，以及光纖陣列(fiber array)、耦合對準(coupling alignment)、光引擎良率驗證
參與客戶端韌體規格討論，並跟進 COBO、OIF 等共封裝標準制定組織之技術規格
7.撰寫韌體架構文件、控制演算法規格書、API 文件與測試報告
8.建立韌體版本控管、OTA/ISP 韌體更新機制，並支援量產與客戶端整合除錯