區域網路_光通訊硬體工程師

依任務需求/專長分配參與以下工作
1. 負責光通訊產品線硬體之設計、開發與驗證，涵蓋可插拔光收發模組(SFP+, QSFP-DD, OSFP)與共封裝/近封裝光學架構(CPO/NPO)交換機 。
2. 規劃及撰寫LPO/NPO/CPO 交換機or 光模塊相關Test plan，執行測試並撰寫 Test Report。
3. 開發光模組測試治具與訂定產線測試流程，並協助工廠導入量產。