熱傳機構工程師

一、專業技能

• 熟悉熱傳導、熱對流、熱輻射等基本理論與應用
• 能進行熱模擬分析（如使用 CFD、ANSYS Icepak、COMSOL、Flotherm 等工具）
• 熟悉機構設計軟體（如 SolidWorks、AutoCAD、Creo）
• 具備散熱元件設計經驗（如散熱片、熱導管、風扇模組）
• 能進行熱阻測試、溫度分佈分析與報告撰寫
• 熟悉材料熱性質（如導熱係數、熱膨脹係數）與選材原則
• 了解電子產品或工業設備的熱管理需求與設計流程

二、跨部門協作能力

• 能與電子工程師、機構設計師、製程工程師協同開發
• 具備專案溝通能力，能針對熱設計方案提出技術建議
• 熟悉產品開發流程（如 EVT/DVT/PVT）與設計變更管理

三、問題分析與解決能力

• 能針對熱異常問題進行根因分析與改善提案
• 具備實驗設計能力，能規劃熱測試條件與驗證方法
• 熟悉量測儀器（如熱電偶、紅外線熱像儀、熱阻測試平台）

四、品質與成本意識

• 能在性能、成本、製造可行性間取得平衡
• 具備量產導入經驗，了解熱模組的製程與品質管控要點

五、基本條件

• 理工相關科系畢業（機械、能源、材料、冷凍空調等）
• 具備 3 年以上熱設計或機構設計相關經驗（可視職級調整）
• 具備良好邏輯思維、細心度與責任感