韌體工程師(FAE)
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Description
1. 負責韌體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 規劃執行韌體架構及模組之設計,並控管韌體設計進度。
3. 進行韌體之測試與修改。
4. 規劃、執行與維護量產的產品。
5. 協助研發韌體新技術與新工具。
6. 與客戶討論需求,使公司產品可以使用在客戶端應用。
1. 負責韌體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 規劃執行韌體架構及模組之設計,並控管韌體設計進度。
3. 進行韌體之測試與修改。
4. 規劃、執行與維護量產的產品。
5. 協助研發韌體新技術與新工具。
6. 與客戶討論需求,使公司產品可以使用在客戶端應用。