韌體工程師／Firmware Engineer(板橋)

Our Vision & Your Mission

At TMYTEK, we are shaping the future of next-generation wireless connectivity. As a key member of our Firmware team, you will design, implement, and maintain high-performance firmware that powers our industry-leading mmWave front-end products.
This role is where software intelligence meets the laws of RF physics. You won’t just be writing code; you will be the vital link translating advanced software algorithms into real-world hardware capabilities, enabling high-speed, low-latency communication that redefines what is possible.

【主要工作職責】
1. 關鍵晶片與底層驅動開發：負責毫米波系統核心晶片 BFIC (Beamforming IC) 與 UDIC (Up-Down Converter IC) 的底層暫存器控制、校準演算法實作及驅動開發。
硬體周邊與通訊控制：基於 STM32 平台開發關鍵硬體周邊（如 MCU、FPGA 溝通、SPI/DMA 傳輸控制）的韌體驅動與通訊協定，確保程式碼架構具備可擴充性與高執行效率。
2. 多任務系統與網路整合：運用 FreeRTOS 進行多任務架構設計，並透過 LWIP 網路協定棧開發高效率的網路通訊功能。
儀器控制指令開發：設計與實作符合 SCPI command 規範的儀器控制介面與內部通訊邏輯。
3. 硬韌體聯合調試 (Bring-up) 與 Chamber 測試：主導新板子的聯合調試與根因分析。配合專案時程，需至新竹 Chamber（無線通訊/毫米波量測暗室）進行現場硬韌體整合與系統特性驗證。

【條件要求】

*工作經歷：2 年以上嵌入式韌體開發經驗。
*學歷科系：大學、碩士以上，電機電子或資訊工程相關科系。
*擅長工具／關鍵技術：C、C++、BFIC 控制、UDIC 控制、STM32、FreeRTOS、LWIP、SCPI、微控制器 (MCU) 開發、電子儀器設備操作（示波器、邏輯分析儀）。