<韌體工程師> Firmware Engineer 物聯網無線模組產業

Raytac 是台灣領先的無線模組製造商，技術涵蓋 藍牙、Wi-Fi 與 LoRa，據點橫跨台灣與美國加州，深耕全球市場。

我們的產品廣受國際知名品牌肯定，行銷遍及世界各地。在 AI 與物聯網快速發展的浪潮中，Raytac 持續創新，掌握市場趨勢，並以 邁向 3GPP NTN 低軌衛星通訊技術 為願景，開創無線連結的全新可能。

我們相信人才是最珍貴的資產，在 Raytac，你將與世界同步前進。我們樂於分享、勇於挑戰，邀你一起開創未來無線世界的新篇章！

想更了解我們的故事與實力？
歡迎參考YouTube 我們的頻道 https://youtu.be/MbbkESRU9Ws?si=s_5prE2QrFgjfXeC攜手創造美好未來！

1. 規劃及執行 BT/WiFi 產品控制單元設計及韌體撰寫，並維護量產產品。
2. IOT(物聯網)相關產品開發、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
3. BT LE Audio 產品韌體開發。
4. 執行產品韌體測試。
5. 控制韌體開發進度、品質與成本。
6. 客戶支援。

本職缺為 Raytac Group 集團人才招募職缺；依職務分工及組織配置，實際聘僱公司可能為勁達國際電子股份有限公司或艾碧科技股份有限公司，實際聘僱主體將於面試過程中明確說明，並於錄取通知及相關任用文件中載明。