韌體工程師 (Firmware Engineer)

【職位概述】
在這個職位中, 您將站在AI模型與底層晶片的交界處
您面臨的挑戰是如何將複雜的深度學習模型(Neural Networks), 透過極致的優化手段, 完美封裝進我們自研的In-house IC或高效能CPU/DSP/NPU平台

【核心職責】
1. 演算法和AI/NN模型落地(NN & CPU/DSP/NPU Porting)：
將內部團隊研發的各式語音演算法和模型, 依平台特性考量inference
runtime/delegator並實作和優化於自研IC及其他CPU/DSP/NPU平台, 確保模型在資源
受限的環境下依然保有高效能
2. 效能最佳化(Code Optimization)：
運用指令集(SIMD)或各硬體專屬指令集, 搭配記憶體配置優化, 最大化運算效率
3. 系統核心架構開發：
負責底層驅動(Driver)設計與系統功能實作, 確保音訊資料流(Audio Pipeline)在SOC架
構中的低延遲與穩定性
4. 跨領域協作與驗證：
參與IC從前期Spec制定,FPGA驗證到最後IC Bring-up/Chip-back的驗證開發全生命週期
5. 前線技術支援：
協助關鍵客戶導入方案, 解決最具挑戰性的整合難題, 讓你的技術實力轉化為市場領先產
品

【職位要求】
1. 精通C/C++(包括用於NN Operator/Kernel底層實作)與Python(模型銜接與自動化工具). 具不同OS(Bare Metal, RTOS, Linux, Android)開發經驗尤佳
2. 對Code Optimization有執著, 看到運算冗餘會想動手改進
3. 掌握各運算單元CPU/DSP/NPU運算能力或記憶體傳輸瓶頸分析Profile能力
4. 瞭解常見Protocols(I2C, SPI, PDM, I2S, UART, USB)

【加分項目】
熟悉使用各式AI工具應用於開發流程