韌體工程師(高電壓)

1.使用DSP控制AC/DC拓樸, 並與EE協作
2.使用DSP控制DC/DC拓樸, 並與EE協作
3.C#撰寫GUI提供給EE測試, 並開發Auto bench
4.開發通用設計/功能/文件
5.維護並持續優化既有設計/功能/文件

必備技能:
1.熟悉TI, ST, Microchip, NXP任一款DSP
2.熟悉C語言或能利用AI補助開發演算法
3.熟悉任一AC/DC或DC/DC拓樸, 或熟悉數位補償器(PI)