韌體工程師

[工作內容]
1. IP Camera 相關產品設計與開發
2. IoT 相關產品設計與開發
3. Embedded Linux / RTOS 系統整合與韌體開發
4. BSP、Device Driver 及晶片平台 SDK 整合
5. AI 應用功能整合與開發，如 AI Model / AI SDK / AI Framework 於嵌入式平台之整合與應用

【加分技能】
具備以下任一項相關經驗者尤佳，非必要條件：
Wi-Fi／BLE、Network Camera／IP Camera、Embedded Linux／BSP、SDK 整合、AI／Edge AI、IoT、MCU 周邊介面、Git 或 Python 等相關經驗。