韌體工程師

1.新產品開發：負責微控制器（MCU/MPU）之韌體架構設計、系統開發與代碼編寫。

2.周邊驅動開發：編寫並調試各類通訊協定與感測器驅動程式（如：I2C, SPI, UART, CAN bus 等）。

3.系統整合與除錯：與硬體工程師合作，使用示波器、邏輯分析儀進行電路板點亮（Board Bring-up）與訊號除錯。

4.效能優化：進行系統功耗優化、記憶體管理及即時作業系統（RTOS）的時序調校。

5.維護與升級：既有產品的韌體問題分析、修正（Bug fixing）與功能優化。

6.技術文件撰寫：撰寫韌體設計規格書、API 接口文件及測試報告。

7.遠端監控與技術延伸：參與 Data Center（資料中心）與伺服器級管理系統開發。