韌體工程師

(1) 1 年以上嵌入式 C 韌體開發經驗，熟悉 ARM9/Cortex-M 與 RTOS（如 FreeRTOS）。
(2) 熟悉 SPI/DMA/USB/UART 周邊驅動、中斷與多工同步，具獨立除錯與根因分析能力。
(3) 具示波器、邏輯分析儀、USB 封包擷取等硬體除錯能力；熟悉 Git、CMake/GCC 工具鏈。
(4) 具標籤機／印表機（PPLA/PPLB/ZPL）、熱感列印頭、步進馬達或感測器控制經驗者佳。
(5) 具 Wi-Fi／藍牙／RFID、USB 通訊或資安（CRA、SSDLC）經驗者佳。
(6) 具技術文件撰寫能力，能運用 AI 工具輔助開發除錯者佳；可閱讀英文技術文件。