韌體工程師

【職務內容】

• 韌體程式開發與維護：針對電源供應器、電力電子及相關系統產品，依既有韌體架構與功能規格，使用 C 語言進行 MCU／DSP 功能模組開發、程式修改與維護，並完成相關功能測試與驗證。
• 基礎控制與保護功能實作：依產品規格實作電壓、電流與溫度資料讀取、PWM 控制、系統啟停流程及異常狀態判斷，協助完成過電壓、過電流與過溫保護（OVP／OCP／OTP）功能，並在資深工程師指導下進行控制參數調整與功能驗證。
• 周邊介面與通訊功能整合：依專案需求進行 UART、I2C、SPI、CAN bus 等周邊介面設定與驅動程式開發，實作資料收發、封包解析及指令處理，並完成與上位機、外部模組或測試設備的通訊整合與驗證。
• 新板功能驗證與韌硬體除錯：閱讀與負責功能相關的電路圖及元件規格書，配合硬體工程師進行新板上電與基本功能測試。使用除錯器、示波器及邏輯分析儀，檢查 GPIO、PWM、ADC 與通訊訊號，協助排查韌硬體整合問題。
• 韌體更新功能維護與測試：依既有 Bootloader 與韌體更新架構，協助進行韌體更新功能整合、程式維護及測試，確認韌體燒錄、版本辨識、更新中斷及失敗復原等流程符合功能規格。
• 韌體異常分析與問題修正：針對開發、測試或客戶回報的異常問題，進行問題重現、Debug、Log 分析及初步原因判斷，完成相關程式修正與回歸測試，並與團隊共同追蹤及改善問題。
• 技術文件與版本控制維護：維護程式說明、通訊協定文件及測試紀錄，依團隊規範使用 PlantUML 繪製程式流程圖、時序圖及狀態圖等；使用 Git 進行程式碼與文件版本管理，建立清楚的修改紀錄，確保文件與程式內容一致，並逐步建立良好的程式碼撰寫與維護習慣。
• 測試驗證與產線技術支援：配合 DQA／QC 執行韌體功能測試與問題確認，提供韌體燒錄檔、版本資訊及操作說明，協助維護產線燒錄工具與測試治具相關程式，並支援試產期間的問題排查。

【需求條件】

• 具相關領域經驗佳：具 1～2 年嵌入式韌體或 MCU 程式開發經驗，能依功能規格進行程式開發、修改及測試；具電子產品、電源供應器、電力電子或製造業相關產品開發經驗者佳。
• 熟悉微控制器與開發工具：熟悉 C 語言及基本嵌入式程式設計，具 MCU／DSP 平台開發經驗。面對未曾接觸的 MCU 或開發工具，具備主動學習、研究及解決問題的態度，不侷限於既有技術平台，能透過閱讀原廠技術文件、分析範例程式及實際測試，逐步掌握開發環境建置、周邊功能、程式編譯、燒錄與除錯方法。具 C++ 或 Python 程式開發經驗者佳。
• 了解基礎控制與通訊介面：了解 GPIO、ADC、PWM 等 MCU 周邊功能，具 UART、I2C、SPI 等至少一種通訊介面的實作與測試經驗；具 CAN bus、電源控制或保護機制相關經驗者佳。
• 具韌硬體整合與除錯能力：能閱讀電子電路圖及元件規格書，具三用電表、示波器等基本量測工具操作能力，能配合硬體工程師進行訊號量測、功能驗證與問題排查；具邏輯分析儀操作經驗者佳。
• 具問題分析與改善追蹤能力：具基本程式除錯與邏輯分析能力，能進行異常重現、測試紀錄整理及初步原因分析，並完成程式修正後的功能驗證與回歸測試；遇到較複雜的問題，能主動尋求協助並持續追蹤至問題釐清。
• 熟悉版本控制工具：具 Git 基本操作能力，能進行程式碼下載、修改提交、分支切換及版本紀錄維護；具 Ubuntu／Linux 開發環境及基本命令列操作經驗者佳。
• 個人特質：做事細心、邏輯清晰，具主動學習、獨立思考及問題解決能力。面對新技術與開發挑戰，願意主動研究、嘗試並持續改善；能清楚記錄測試結果、回報工作進度與異常狀況，並與韌體、硬體、DQA 及產線人員良好溝通，共同完成產品開發與驗證工作。