韌體工程師

1. 負責嵌入式系統韌體設計、開發、測試、除錯及維護。
2. 負責 iTE（ITE Tech）MCU／SoC 平台之韌體開發、功能整合與效能優化。
3. 熟悉 Embedded C／C++，具備嵌入式系統程式架構設計及模組化開發能力。
4. 負責 MCU／SoC 周邊介面及驅動程式開發，包含 GPIO、UART、I²C、SPI、PWM、ADC、Timer、Watchdog 等。
5. 負責智慧門鎖、門禁控制器及相關 IoT 產品之韌體功能開發。
6. 整合感測器、馬達控制、按鍵、LED、蜂鳴器及其他周邊模組。
7. 負責 BLE、Wi-Fi、UART、RS-485 等通訊介面與協定整合。
8. 負責裝置開機流程、低功耗管理、記憶體使用及系統穩定性優化。
9. 進行韌體問題分析、Bug 修正、效能調校及異常處理。
10. 負責 Bootloader、Firmware Upgrade、OTA 更新機制及異常復原功能開發。
11. 配合硬體工程師進行電路驗證、硬體除錯及新產品導入。
12. 與軟體、App、Cloud 及 QA 團隊合作，完成裝置功能與系統整合測試。
13. 撰寫韌體設計規格、通訊協定、測試文件及技術文件。
14. 參與產品設計審查、問題分析及可靠度改善，確保產品品質與穩定性。