韌體設計工程師 (#870)

韌體(Firmware)工程師，資歷與經驗條件：

1. 具DSP(digital signal processor)數位訊號處理器設計經驗。
2. 承上，運用於電源或儀器等工業設備佳。
3. 具撰寫單晶片經驗；ARM-STM32系列佳。
4. 進行產品新功能開發、驗證及除錯作業。
5. 設計UI人機介面，並應用於Touch panel領域。
6. 設計韌體架構模組、維護產品及優化程式。
7. 熟悉示波器操作技能、FPGA設計經驗。
8. 具堅韌自驅力及實機操作技能。
9. 電機電子科系背景。
10. 5年以上經驗佳。

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