韌體研發工程師 (Firmware Engineer)

【主要工作內容】
1. 底層開發： 負責 MCU韌體撰寫，開發馬達驅動、BMS 及感測器控制邏輯。
2. 效能優化： 調校 FOC 演算法與 PID 控制，優化底盤運動穩定性與低延遲響應。
3. 原廠技術溝通： 直接對接原廠技術支援，解決複雜的驅動或硬體對接難題。
4. 協議實作： 開發並維護國際通用通訊協定（如 CANopen, MAVLink）。

【技術能力要求】
1. 精通 C / C++ (Embedded)，具備 RTOS（如 FreeRTOS）開發經驗。
2. 具備 2 年以上韌體研發經驗。
3. 熟練操作示波器、邏輯分析儀、CANalyzer 等調試工具。
4. 具備 Git 版本控制及高品質英文 Code Comment 習慣。

【加分項】
具備馬達驅動器、伺服控制或無人機驅動開發經驗。