韌體 / 醫療器材研發工程師（Firmware Engineer）

本職務為參與醫療器材產品之開發，涵蓋MCU/DSP韌體、控制演算法、電池
與電源管理等核心功能，實際參與產品研發、測試驗證與功能優化。

1.參與醫療器材產品之MCU/DSP韌體開發、程式設計、功能測試及功能優化。
2.參與壓電換能器(Piezoelectric Transducer)之頻率追蹤(AFCT)及能量控制等演算法之實作、測試、數據收集與參數調校。
3.參與電池管理系統(BMS)、充電控制及電源管理相關韌體開發與功能測試。
4.與硬體團隊進行軟硬體整合、訊號量測及系統問題分析，並執行產品功能及安全保護測試。
5.參與醫療器材軟體驗證(Verification)、測試計畫、測試報告及相關技術文件撰寫，配合IEC 62304等醫療器材軟體開發流程執行產品驗證。