RTP製程開發工程師/資深工程師

TDK Taiwan半導體事業，是把TDK全球累積的材料、製程與精密設備能力，導入AI先進封裝市場；我們正在台灣建立一個連結TDK技術與全球半導體客戶的新成長平台。
歡迎有興趣投入尖端技術的人才加入團隊：

職務說明
・與RTP流程相關的開發工作
・次世代電力半導體（SiC/GaN）RTP製程的開發與優化
・根據元件特性（活化、退 火、晶體缺陷控制等）設計熱處理條件
・設備規格考量（熱均勻性、溫度曲線、溫度變化的高速溫度控制等）
・整體參與設備開發（設計業務）、製造、導入及維護／管理相關業務
・為台灣基地的客戶進行需求評估與技術支援
・與客戶專案內外部利害關係人的合作、協調與諮詢
・所轄專業範圍之報告編製與管理
・國內外商務出差（短期與長期至2個月），用於培訓、談判及諮詢
・針對工作成果撰寫專利文件
・主管要求的其他任務

（備註：任職者依據公司發展擴張需求，可能調派至新部門。）

基礎背景要求
・半導體製造過程或設備開發經驗（特別是快速熱處理（RTP）、擴散爐及其他設備與製程開發的經驗）
・熱力工程、流體工程或光學的基礎知識
・設備規格考量、需求評估、設計實驗與資料分析技能

進階專業要求
・次世代材料（如SiC/GaN）製程開發與優化的專業知識
・根據元件特性（活化、退火、晶體缺陷控制等）設計高溫熱處理或超高速退火設備的技術經驗
・摻雜活化與擴散控制經驗
・開發與12吋（300mm）晶圓相容設備的經驗（確保因較大直徑而保持平面均勻性，防止晶圓變形與損壞）
・在全球環境下的工作經驗（使用英語、中文溝通，兼通日語者優先錄取）