軟韌體工程師

廣錸儀器研發部門開始於2010年，經過多年努力讓公司多項產品提升，目前具有完整的硬、韌、軟體、生產、行銷業務能力與團隊。

透過自身產品的升級經驗，也希望將成功經驗複製在其他中小企業上。公司規畫推展研發業務項目藉此擴大規模，提升更多技術和整合能力，同時協助更多客人提升產品競爭力。

此職務另有教育訓練，需求條件與執行內容如下：
1 控制器軟體應用程式設計(C/C++/C#/Python語言)。
2 控制器生產整合韌體撰寫。
3 具單晶片、微控制器(MCU)開發相關經驗者佳。
4 設計、規格相關文件整理。
5 跨領域合作、學習、成長。