軟/韌體工程師 (嘉義廠)
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Description
1. 晶片程式開發
2. 規劃執行產品韌體之撰寫。
3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4. 執行產品韌體測試。
5. 控制韌體開發進度、品質。
6. RD主管交辦研發事項
公司擴編,想尋找志同道合、有共同目標努力邁進的夥伴們加入團隊。
歡迎對研發工作有熱情、想積極學習、讓自己保有競爭力的夥伴們加入。
全新廠房。
1. 晶片程式開發
2. 規劃執行產品韌體之撰寫。
3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4. 執行產品韌體測試。
5. 控制韌體開發進度、品質。
6. RD主管交辦研發事項
公司擴編,想尋找志同道合、有共同目標努力邁進的夥伴們加入團隊。
歡迎對研發工作有熱情、想積極學習、讓自己保有競爭力的夥伴們加入。
全新廠房。